発売日：2024年11月下旬ライカ（Leica）共同開発のカメラシステムを搭載したの6.7型SIMフリースマートフォンです。
最も使用頻度の高い焦点距離を、ライカによるチューニングでシリーズ最高峰の画質を実現。
（3つのレンズ、5つの焦点距離） 商品情報 OSXiaomi HyperOSプロセッサMediaTek Dimensity 9300+メモリ12GB(最大8GBのRAM拡張) ※ストレージ(ROM)の空き容量が十分確保されている場合、その一部を使用してRAMを拡張できます。
ストレージ256GBディスプレイ6.7インチ有機EL(AMOLED)、解像度：2712×1220/446ppi、リフレッシュレート：最大144HzインターフェイスUSB Type-C無線LANWi-Fi 7対応、2x2 MIMO、MU-MIMO向け8x8サウンディング、WiFi Directに対応BluetoothBluetooth 5.4内蔵カメラ（リアカメラ）ライカプロフェッショナル光学レンズ(ライカVARIO-SUMMILUX 1:1.6-2.2/15-60 ASPH.)、5000万画素/5000万画素/1200万画素内蔵カメラ（フロントカメラ）インディスプレイセルフィーカメラ、3200万画素AI機能Google、Google GeminiのCircle to Search、AI通訳、AIメモ、AIレコーダー、AI字幕、AIフィルム、AI画像編集、AIポートレート冷却システムXiaomi 3D IceLoopシステムセキュリティ画面内指紋センサー、AI顔認証ロック解除メモリーカードスロット-SIMカードスロットデュアルSIM(nano SIM＋eSIM)、5G対応NFC〇(おサイフケータイ対応)ナビゲーションと位置情報GPS：L1+L5、Galileo：E1+E5a+E5b、GLONASS：G1、Beidou、NavIC：L5センサー近接センサー、環境光センサー、加速度計、ジャイロスコープ、電子コンパス、赤外線ブラスター、フリッカーセンサー、X軸リニア振動モーターオーディオステレオスピーカー、サポートオーディオ形式：MP3、FLAC、APE、AAC、OGG、WAV、AMR、AWBHi-ResおよびHi-Res Audio Wireless認定、Dolby Atmos防水・防塵IP68バッテリー5000mAh（typ）バッテリー、120Wハイパーチャージ、10Wワイヤレスチャージ、PD3.0、PD2.0、Mi-FC 2.0に対応、USB Type-C充電ポート本体サイズ約160.4mm×75.1mm×8.39mm質量約209g付属品ACアダプタ、USB Type-Cケーブル、SIM取り出し用ピン、ソフトケース、クイックスタートガイド MZB0HIQJP