TULOKA熱伝導テープヒートシンクLED基板ストリップ粘着用熱拡散20MM幅25M
¥2,559
電子部品とM.2SSD用ヒートシンクの粘着固定、FIRETVSTICKの熱拡散、LEDバックライトユニット、LED基板などの熱伝導に有効です。
超薄型フィルムに、優れた断熱、低コストのソリューションであり、多数のアプリケーション。
長期耐熱温度:120°C、短期的な熱抵抗温度:180°C 両面粘着。
初期接着力:1.3KG/インチM.2SSDTYPE2280/2260規格ヒートシンク用 厚さ:0.25MM、寸法:20MMX25M(幅x長さ)長く使えそうので、保存用のジップ袋付き
超薄型フィルムに、優れた断熱、低コストのソリューションであり、多数のアプリケーション。
長期耐熱温度:120°C、短期的な熱抵抗温度:180°C 両面粘着。
初期接着力:1.3KG/インチM.2SSDTYPE2280/2260規格ヒートシンク用 厚さ:0.25MM、寸法:20MMX25M(幅x長さ)長く使えそうので、保存用のジップ袋付き