M.2 SSD用 高熱伝導率パッド 厚さ1mm のとてもやわらかなパッドでM.2 SSDのチップ表面とヒートシンクの表面との間に出来るわずかな隙間を埋め、チップが発生する熱を素早くヒートシンクに伝え、チップ表面の温度を下げます。
M.2 SSDサイズにカットされており上下のフィルムを剥がすだけで すぐに貼り付けが可能 ゲームパソコンや3D CAD 動画編集 画像編集 配信用パソコンなど大量のデータの書込み 読込などで熱くなるSSDの放熱性能を高め熱によるトラブル フリーズなどを防ぎます。
高温でも安定した性能を発揮 PCIe4.0/5.0対応のM.2 SSDの熱対策に最適 定期的な熱伝導パッド交換時におすすめ。
※CPUや発熱するチップ・機器等にヒートシンクを取り付ける際、間に貼って細かなすき間を埋めて熱の伝導率をアップするグリスです。
※パッドには粘着性は有りません。
必ずヒートシンクとSSDが固定出来る環境で間に貼り付けご利用ください。
商品説明 熱伝導率: 15.3W/m・K 使用温度: -30から200℃ 絶縁破壊電圧：＞5kV/mm 非電導性 厚さ 1mm サイズ W21xD70xH1mm 内容量 1個 →AINEX社製品カタログはこちら →その他熱伝導グリスはこちら 熱伝導パッドには数種類の規格がございますのでご購入時にはお使いの製品・サイズ・規格等を確認した上でご購入お願いいたします。
また、機器によりましては相性などにより正常に動作しない場合もございます。
メーカー様の都合にて形状や長さ等が画像と異なる場合がございますがご了承お願いいたします。
不良品以外の返品・交換はお断りさせて頂いております。
保証期間・商品発送後2カ月とさせて頂きます。