StarTech.comCPU用ヒートシンク接着サーマル熱伝導シリコングリス1.5gSILVGREASE1
¥2,430
放熱グリス:ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。
微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供 高性能熱伝導率:摂氏-30度~180度での使用に適しており、25度以上で3.07W/m・Kの熱伝導率を持ち、ワークステーションやデスクトップのCPU/GPUのサービスやメンテナンスに最適 便利なサイズ:1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。
使用後の乾燥を防ぐため、再封可能なシリンジタイプ 安全性認証:CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。
50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成 ITプロのための品質:電話・メールによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応。
X年間の不良・不具合対応。
注:免責事項ご確認ください 放熱グリス:ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。
微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供 高性能熱伝導率:摂氏-30度~180度での使用に適しており、25度以上で3.07W/m・Kの熱伝導率を持ち、ワークステーションやデスクトップのCPU/GPUのサービスやメンテナンスに最適 便利なサイズ:1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。
使用後の乾燥を防ぐため、再封可能なシリンジタイプ 安全性認証:CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。
50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成 ITプロのための品質:電話・メールによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応。
X年間の不良・不具合対応。
注:免責事項ご確認ください 放熱グリス:ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。